プレス機に加工前のワーク供給及び、プレス加工後のワークを取り出しを行う装置です
プレス機及びワーク形状に伴う、装置変更も可能です。
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基本情報
・ご要望により、既存プレス機と連結も行います。 ・既存プレス機に油塗布部を設置も可能です。お打ち合わせにより改造も可能です。 ・ワークセット枚数を増やすことにより省人化が可能になります。ワークセット枚数はご要望に応じます。
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納期
用途／実績例
様々な業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。