スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並びに蒸着材料をリーズナブルな価格でご提供致します。
以下製法で円筒ターゲットを作製します。 １．製法：溶解材押出し一体もの 代表的材料：Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ 利点：割れるリスクがない、低速回転可能 欠点：高純度品が無い ２．製法：プラズマスプレイ 代表的材料：Ｓｉ、Ａｇ、ＺｎＡｌ等 利点：割れるリスクが比較的少ない、安価、 欠点：５Ｎ以上の高純度品が難しい、すができやすい、初期立上げに時間がかかる 註：表面仕上方法により初期立上げ時間を短縮可能 ３．製法：コールドスプレイ 代表的材料：Ａｇ 等 利点：割れるリスクが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。 欠点：プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。 註：上記２と同じ ４．製法：キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料：特殊合金等 利点：高純度品が可能。 欠点：切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。 ５．製法：焼結ターゲットのインジウムボンディング 代表的材料：ＩＴＯ、ＡＺＯ等 利点：高純度品が可能。材料を選ばない。 欠点：上記４と同じ
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基本情報
製造所：米国 PMI社 製法：プラズマ溶射、焼結ターゲットのボンディング、一体もの、キャスティング他、材料種、密度、純度によって適切な製法を選定します。 純度：お問合せください。 最大ターゲット外径：180mm（ターゲット肉厚23.5mm） 使用バッキングチューブ材質：SUS、Ti他 バッキングチューブ寸法： 内径125mm×外径133mm×200mm×4000mm 内径80mm×外径88mm×200mm×4000mm 等
価格帯
納期
※お問合せください。
用途／実績例
供給円筒ターゲット： Si円筒ターゲット NiCr円筒ターゲット Mo円筒ターゲット Cr円筒ターゲット Al円筒ターゲット Nb円筒ターゲット Cu円筒ターゲット In円筒ターゲット ITO円筒ターゲット Ta円筒ターゲット TiAl円筒ターゲット Ag円筒ターゲット Ni円筒ターゲット Ti円筒ターゲット ZnAl円筒ターゲット AZO円筒ターゲット SiAl円筒ターゲット TiOx円筒ターゲット NbOx円筒ターゲット その他合金円筒ターゲット 等
詳細情報
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平面ターゲット 様々な種類の平面ターゲットもご提供可能です。
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蒸着材料 様々な種類の蒸着材料もご提供可能です。粉末状からペレット状まで、対応可能です。
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AZO円筒ターゲット AZO円筒ターゲットです。焼結法で作ったスリーブ状のAZOターゲットをチタン製バッキングチューブに丁寧にボンディングし、一本のターゲットを製作します。
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シリコン円筒ターゲット プラズマ溶射法で製作したシリコン円筒ターゲットです。アルミ（Al）を2wt%程度添加するタイプとボロンをPPMレベルで添加するタイプの、2種類ございます。
企業情報
スパッタリング装置に頻繁に用いられる、ロータリーカソードのリーディングカンパニー、米国・Sputtering Components Inc、通称SCI社の、日本販売拠点です。 SCI社の兄弟会社、米国・Process Materials Inc、通称PMI社の円筒型スパッタリングターゲットや平面ターゲットも取り扱っております。 お気軽にお問合せ頂けましたら幸いです。