試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。 電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。 その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。 【RF式イオンプレーティングの特長】 ■緻密で経時変化がない ■基板との付着力が強い ■反応性イオンプレーティングが可能 ■成膜材料の汎用性が高い ■成膜条件の多様性 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【イオンプレーティングの仕組み】 ■膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で加熱し蒸発させる ■蒸発源上でRFコイルを放電させ、蒸発粒子に＋(プラス)の電荷を帯びさせ、イオン化させる ■イオン化した蒸発粒子を、－(マイナス)の電荷をかけた基板(製品)上に堆積させて膜を形成 【成膜条件】 ■厚膜が可能 例 Cu・Al・Sn・SiO・Al2O3(数μm～膜種によっては10μm以上) ■膜質を変えることが可能 例 Al膜→導電膜・反射膜・耐食性膜等の目的 ■低温処理が可能 ■各種基板へのトライが可能 例 状態：表面加工済、機能付基板、配線付基板 形状：立体物、平板、フィルム 他 サイズ：φ12インチ以上対応可 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 現在、Φ３００mmサイズの小型機から １０００mm×９００mmの成膜エリアを持つインライン方式の量産機まで 計11台の成膜装置が稼動しております。 なお、お客様からお預かりした基板の開封から成膜品の梱包までの 全工程をクリーンル―ム内で行っております。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ ※HPに展示会出展情報も記載しております。 ぜひご覧ください。