既存基板から半導体ICを安全に回収・再生。高精度なリワーク技術で部品供給とコストの課題を解決！納期でお困りの方はケイ・オールへ
●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、入手困難な電子部品を、高度なリワーク技術で既存基板から安全に取り外し、再利用（リユース）を可能にします。 1台のお試しから最大10万個規模の量産まで、熟練の技術と最新設備で、基板修正や部品調達の悩みを即座に解決いたします。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
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基本情報
●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。 また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。 「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」 とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
■お試し１台から対応可能です 再利用が可能とはいえ、他基板から取り外したデバイスを使用して製造を行うという事に不安を感じる方もいらっしゃるかと思います。 ひとまず１台～数台を作業させていただき、取り外した部品をお客様にて評価いただき、その後の事を考える、といった手順も可能です。 まずは当社のリワーク技術を実感して頂ければと思います。 量産については、最大10万個の部品再生実績がございます。 もちろん、部品１点１点外観検査を行い、納品いたします。 ■短納期対応 当社では、リワーク作業員を常駐して対応を行っております。 実装作業を行う傍らリワーク作業を行うという会社様が多いかと思いますが、弊社はその点で、より高品質に、より短納期にリワークを行う事が出来ます。 量産対応についても、スピーディーに対応させて頂きます。 分納のご要望につきましてもお問い合わせください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
