高速切断加工が可能！強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム
強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲： 200mmx200mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■少クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■加工範囲： 200×200mm（カスタマイズ） ■加工速度：10sec@φ10mm、2sec＠φ0.1mm ■材質厚み：0.1～4mm ■最小加工半径： 0.1mm ■加工クラック：平均60μm、100μm以下 ■加工対象：DOL30以下 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■OGSボタン、情円穴加工 ■有機EL/LCD/TFT等パネルガラス ■携得用強化ガラス外形加工 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。