多様な高分子材料への精密微細加工、高品質商微細穴あけ、切断、スクライブを可能にした超短パルスレーザー搭載のレーザーシステム！
ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への微細加工も可能になります。 【特長】 ■加工高精度、長期安定、長寿命 ■微細加工幅、高品質、少熱影響 ■丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可 ■最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■搭載レーザー： 固体パルスレーザー ■波長： 355nm、532nm、1064nm から選択 ■平均出力： 10-25W（選択レーザーにより） ■パルス幅： 500fs-12ps ■最小加工幅： 3μm ■最小加工径： φ30μm ■最大アスペクト比： 1:20 ■XYZステージ可動距離： X 300mm、Y 300mm、Z 100mm ■ガルバノスキャナー加工範囲： φ40mm ■電源： 200V ■冷却水： チラー内蔵で不要 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■精密微細加工 ■高品質微細穴あけ ■高品質精密切断 ■スクライビング ■各種材料加工（金属、半導体、セラミックス、ガラス） ■薄膜除去 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。
