結晶の高精度研磨技術を駆使した研究試作を承ります！
当社では、結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、研究試作品に 取り組んでおります。 切断加工や成膜、その他にはモジュール化など社内一貫プロセスでお客様 からのご要望に対応します。 また、精度指定による加工以外にもお客様からのご要求特性に基づく 設計・提案型の試作品を承りますので、お気軽にご相談ください。 【高精度研磨加工】 ■高平行度平面研磨加工 ■高平行坦度平面研磨加工 ■超薄板化研磨加工 ■光導波路端面研磨加工 ■レーザーロッド研磨 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【一貫生産技術】 ■軸方位出し加工 ■スライス・切断加工 ■光学接合加工 ■測定・評価 ■成膜加工 ■光学部品設計 ■試作モジュール設計・組立 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、平成20年4月に「第２次３Ｄ（ダイナミック・ドラスティック・ドリーム）計画」をスタート させ、お客様のご期待に応えるべく、次に掲げるビジョンに向けて邁進いたしております。 結晶加工技術で圧倒的な優位を維持し、そうしたニッチ市場で極めて高いシェアを誇るトップ企業となる。 顧客満足を向上させ、社員も十分に満足できる収益を上げるとともに、倫理、人権、環境等の各面で社会的企業責任を果たしうる企業となる。 スピーディな対応ができ、利益を生み出す技術力を構築できる企業となる。