登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。 【特長】 ■MO技術を用いる ■低温焼結が可能 ■熱伝導率は170W/mK ■サンプル提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■H 9890-6A：高熱伝導タイプ 高強度 ■H 9890-6S：高熱伝導タイプ 高強度 ■H 9890-6 ：高熱伝導タイプ 高強度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。
