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製品の小型化に必要な “基板の高放熱化” に関する技術資料

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最終更新日:2018年05月24日

名東電産株式会社
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『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈!製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠!銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載

製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。 放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、 余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。 名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、 基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。 ★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります! ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中! 銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。 ※技術資料をご希望の方は、ダウンロードいただくかお気軽にご連絡ください。。

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【技術資料のもくじ】 ・アルミ導体基板 ・銅埋め込み基板 ・アルミコア多層基板 ・厚銅基板/厚銅多層基板 ・アルミベース/銅ベース基板 ・特殊加工技術 ・インピーダンス測定 ※詳細は、下記よりダウンロードしてご覧ください。

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