CMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップを単一基板上に搭載
単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されたリニアディテクタアレイ。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンで構成。各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するのに使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成するためより長く、連続ディテクタアレイはより小さいディテクタアレイのデイジーチェインから形成される。X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換する、ユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材をディテクタアレイの表面に取り付け可能。フォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減。信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置され、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断される。信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使って工場で行われる。
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基本情報
≪主な特長≫ ●選択可能2解像度モードで大きなエレメントピッチ: 0.1／0.2mm ●さまざまなアレイの長さ: ・2.0インチ (512ピクセル／0.1mm、256ピクセル／0.2mm) ・4.0インチ (1024ピクセル／0.1mm、512ピクセル／0.2mm) ●5-V電源 ●チャージ積分アンプアレイ使用による同時積分 ●デジタルスキャンシフトレジスター順次読出 ●集積されたCDS回路による低ノイズ、4000超の広ダイナミックレンジ ●ユーザー指定シンチレーター材料 GOS:Tb、CsI:Tl、他 ●長耐放射性寿命 ≪アプリケーション≫ ●食品、工業検査 ●パッケージのコンテンツ検査 ●セキュリティと貨物スクリーニング ●工業用非破壊検査(NDT) ●製造元：X-Scan Imaging Corporation（米国）
価格帯
納期
用途／実績例
非破壊検査
企業情報
当社は、最先端技術と自動化技術を融合した品質管理の現場ソリューション・システムを提供するエンジニアリング商社です。 テラヘルツ装置のほか、画像処理に最適な産業用PC、X線機器など先端＆先進デバイスを取り扱っています。