安全でバリの少ないリードカットが実現します！
『SAC-R708』は、自動基板送り機構で安全かつバリの少ない リードカットができる三和電子社製の装置です。 リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています。 【特長】 ■使用カッターブレード200φ ■基板幅180mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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協和電子部品株式会社部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより製品・サービスをご提案・ご提供します。
