『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました
『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。 【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を下げる ■金型のメンテナンス作業軽減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【搭載レーザー装置各メーカー例】 ■オムロンレーザーフロント株式会社 ■株式会社キーエンス ■パナソニックSUNX株式会社 ■アマダミヤチテクノス株式会社 ■その他 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
大洋電産株式会社は、半導体のリード加工装置、レーザー加工装置、検査、 ローダー／アンローダーなど、一連の工程を装備した複合装置から 単体機能装置まで、幅広く設計・製造を行っている会社です。 また装置設計は、自動車部品組立設備、電子部品組立など、分野を問わず お客様のご要望にお応えしますので「装置メーカーに断られた」 「省力化のいいアイデアがほしい」といったご相談はぜひお問合せください。
