実際にお客様へ提案した精密プレス加工品の品質向上VE事例を紹介！
当社では、半導体業界をはじめ、自動車・車載用や電子機器・電気機器、 光学機器などの機器・装置といった最先端技術分野向けの精密プレス加工品の 製作を行っています。 こういった分野では常に技術革新が求められており、精密プレス加工品の 高精度化は必須です。そのため、如何に品質を向上させて価値を高めるかは 重要なテーマです。 また、半導体向けの精密プレス加工品では挿入性や密着性、接着性など『精度』 以外の要素も改善しなければなりません。 当社では、使用用途や使用環境まで加味することで、最適な品質を実現する 提案を行っています。 【事例】 ■抜きカス浮き防止のための抜き形状変更 ■基板挿入型端子の挿入性向上 ■はんだ接合における接着力向上 ■プレス加工でのダレ面縮小によるフラット面の最大化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【 事例：はんだ接合における接着力向上 】 ■Before 半導体の組立では、リードフレームの所定場所にチップが搭載され、双方がはんだで 接合されています。リードフレームの表面状態によって、はんだとの接着強度が十分でなく、 剥離などの不具合を引き起こす場合があります。剥離が発生してしまうと半導体装置や 製品へ悪影響が発生しがちになります。 ■After リードフレームのチップ搭載面にメッシュ加工を行うことにより、接合材である はんだとの接触面積を増加させることができ、接着強度の向上が可能となります。 また格子状に配置された溝により、余計な部分へのはんだ流れの防止効果もあります。 ■Point 金属板と他部品がはんだ等の接合材を用いて固着される場合、金属板の接合面に メッシュ加工を施すことで、接合材と接触する表面積を増加させて、その接着力を 向上させることができます。施工するメッシュ深さにもよりますが、金属板の裏面へ のダメージを考慮し、金属板の板厚は0.6mm以上の比較的厚材が推奨されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1985年の創業以来、半導体用リードフレーム及びモールド金型、精密金型の開発から設計・製造までを一貫して行ってきました。長年の経験で培ったノウハウを活かし、より良い製品を、幅広くお客様に提供させて頂いております。また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と蓄積された技術力、高精度金型加工を基盤技術とし、さまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。グローバル化が進み、海外勢が高い成長を続けています。そうした中でも、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、品質・コスト・納期に対するご期待にお応えし、お客様から必要とされる会社を目指して、日本でのモノづくりにこだわりを持って日々努力を続けております。
