小信号トランジスタ用や光半導体用など、特注の精密リードフレームを紹介！
ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの 製作事例を紹介します。 リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。 打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。 【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の事例】 ＜パワートランジスタ用リードフレーム＞ ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ＜光半導体用リードフレーム＞ ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy、鉄（SPC） ＜半導体用MAPタイプリードフレーム＞ ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社は1985年の創業以来、半導体用リードフレーム及びモールド金型、精密金型の開発から設計・製造までを一貫して行ってきました。長年の経験で培ったノウハウを活かし、より良い製品を、幅広くお客様に提供させて頂いております。また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と蓄積された技術力、高精度金型加工を基盤技術とし、さまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。グローバル化が進み、海外勢が高い成長を続けています。そうした中でも、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、品質・コスト・納期に対するご期待にお応えし、お客様から必要とされる会社を目指して、日本でのモノづくりにこだわりを持って日々努力を続けております。
