狭額縁成形・薄肉成形が可能！電子部品インサート技術のご紹介
『電子部品インサート技術』は、電子部品を各種被覆材料へ、インサートして 一体成型する技術です。 剛性の無いフィルム等をゴム材料で封止、剛性のある基盤をゴム材料で保護します。 狭額縁成形・薄肉成形が可能です。 【特長】 ■電子部品を各種被覆材料へインサートして一体成型 ■剛性の無いフィルム等をゴム材料で封止 ■剛性のある基盤をゴム材料で保護 ■狭額縁成形・薄肉成形が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【シリコーン封止の特長】 ■シリコーン材料が高い環境信頼性を持つ ■生体適合性を有する ■型で成形するので、形状を形成することが可能 ■シリコーン加飾と組み合わせた対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■狭額縁成形・薄肉成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
サンアローは、自動車・電子機器・医療などの様々な分野における樹脂とゴムを中心とした複合素材の成形、加工、接着技術を強みとしています。 金型から組立まで一貫生産できる設備を保有しており、複数業者に発注していた工程を当社ではワンストップで対応できます。