ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
光山電気工業株式会社は、混成集積回路（H.I.C）生産を中心とした事業として、時計モジュール、PDPドライバモジュール、自動車用イグナイタ、携帯電話機用SAWモジュールなどを取り扱っております。 また、光INF、光関連モジュール等伝送通信機器部品などIT時代にふさわしい製品を生産し、鉄道信号系機器及びユニット組立配線等のきわめて信頼度の高い製品を供給させていただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。