CMP部材開発、研究開発に最適！研究開発を身近に出来る卓上型CMP実験装置です。
【製品PR】 ケメット・ジャパンの「BC-15」は、CMP部材開発や部材スクリーニング、デバイス開発など幅広くご活用頂ける卓上実験装置です。 定盤径は15インチで、定盤回転数は5～100RPMです。 最大加工物径はφ152mmです。 チップサイズ～φ6インチのウエハサイズまで対応可能です。 【特徴】 ◆ベースプレートの裏面がマグネットのため、着脱が容易です。 ◆タッチパネルが搭載されています。 ◆自動運転が可能で、セットしたらスタートを押すだけで加工可能です。
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基本情報
【仕様】 ■定盤径：15インチ（φ380mm） ■定盤回転数：5～100RPM ■研磨ヘッド径：φ180mm ■研磨ヘッド回転数：5～95RPM ■最大加工物径：φ152mm ■研磨ヘッド加圧機構：エアシリンダー ■研磨ヘッド最大加圧：25kgf ■装置重量：約135kg ■装置寸法：D600×W850×H800 ■電源：三相220V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。