サファイア、SiC、GaN などの ウェハ・基板をセラミックやガラスなどの支持基板（貼付け板）にワックスで接着させる貼付装置です
『MHD240-SS』は、サファイア、SiC、GaN ウェハーなどの薄基板を、 セラミックやガラス等の支持基板にワックス接着させる貼り付け装置です。 空気圧力によって試料を均等に加圧させるため、支持基板に ムラなく均一に貼り合わせることが出来ます。 ワックスの硬化時間（冷却時間）を設定することが出来るので、 急速冷却によるワックスの収縮を防ぐことが出来ます。 【特長】 ■薄基板を支持基盤にワックス装着させる為の装置 ■張り合わせ時、真空脱法することが可能 ■空気圧力で試料を均等に加圧させるため、均一に貼り合わせられる ■貼り合わせ設定はシーケンサーによるプログラムコントロール ■ワックスの硬化時間を設定でき、急速冷却を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■ウェハサイズ：3～6インチ ■支持板：φ190mm ■設定温度範囲：室温～140℃ ■圧力設定範囲：0.05～0.3MPa ■ユーティリティ：入力電源 AC200V 1PH50/60Hz ■消費電力：35A ■寸法：W830×D800×H1582mm ■重量：約280kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。