誰でも簡単に正確な平坦が作れる!柔軟性があり、加工面を傷つけない研磨プレート
「ケメットプレート」は、金型、LED、電子部品、半導体材料など、金属・脆性材料・難削材等のラップポリッシュに最適な樹脂混合プレートです。 【製品PR】 軟質金属に樹脂が混合されており、柔軟性があってダイヤとワークピースの接触時にショックを吸収して加工面に損傷を与えません。 プレートの平坦度の簡易が容易であり、どなたでも簡単に正確な平坦を作れます。 【特徴】 ◆細かい傷が入りにくい 弾性・砥粒保持力がありダイヤが均一に刺さり、半固定砥粒として作用するため、細かい傷が入りにくいです。 ◆平坦度の修正が容易です。 ダイヤモンドペレットを用いた修正が出来るため、プレートの平坦度の管理が容易です。 ◆種類が豊富 種類が豊富で、素材とラップ目的にあったプレートを選択できます。 ※詳しくはPDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
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基本情報
【代表的なケメットプレート】 ■ケメットメタル樹脂プレート ■ケメッアルミナ樹脂プレート ■ケメットピュアレジンプレート ■ピュアメタルプレート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■ケメットメタル樹脂プレート : 鉄、銅、銅XP、錫 他 ■ケメットアルミナ樹脂プレート : 高純度アルミナ混合、金属コンタミレス仕様 ■ケメットピュアレジンプレート : ガラス材に最適なレジンプレート、金属コンタミレス ■ピュアメタルプレート : 鋳鉄、メタル銅、メタル錫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の2社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。