1枚のブレードが3層から構成されたリードオリジナル技術！
3層構造からなるブレードで、中心層に粗粒ダイヤモンドを設けて高い研削性を持たせ、加工仕上がりに寄与する側面層に細粒のダイヤモンドを配した設計により、加工速度を確保した高品質切断加工が実現できます。また、中心層と側面層のダイヤモンド集中度の調整や、ボンド組成の調整でブレードの先細りを抑えた設計ができます。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社リードは、次世代産業の礎となる超精密加工分野において、人類の夢の実現に貢献することを理念に、未踏技術の開拓に邁進し続けています。 今日、ハイテクノロジーはエレクトロニクスを基盤に、各種ソフトウェア、さらにコンピュータや通信機の高速・高能力化へと進み、その応用はロボット関連、プロセス技術、航空・宇宙産業へと飛躍的な進歩の過程にあり、最先端ではナノテクノロジーへと及んでおります。 このような知識集約型へ向っている次世代産業にあっては、ファインセラミックスを筆頭とする新材料の研究・開発と実用化が目ざましい発展を遂げており、これに伴う加工技術の追随が急務とされております。 ナノテクノロジーの世界に挑戦するリードのパワーにどうぞご注目ください。