研究分野に多数実績有！粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザー技術
シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能になりました。 研究開発者様や設計技術者様向けに、微細な受託加工・試作・量産を 承っています。 【特長】 ■加工困難な粘着性を持つ高分子材料にも微細加工が可能 ■熱影響の少ない光分解加工で加工断面のバリを抑える ■金型無しで１ヶから対応可能で、試作評価に好適 ■レーザー加工と金型打ち抜き加工の組合せで安価に量産 ■4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■非熱加工のため、バリが出にくい ■カメラで位置補正でき精度良く微細加工が可能に ■細かい模様やネーミングをレーザー加工により実現 ■粘着フィルムに0.05mmの穴の加工を実現 ■微細な印刷パターンを精度良くレーザー加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【このような方におすすめ】 ■DNAチップやマイクロ流路で微細孔、溝を形成したい研究開発の方 ■微細スルーホールや微細マスキングを形成したい研究開発の方 ■微細加工を試作から量産まで検討したい方 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
自主的な研究開発の成果をもとにより優れた商品・材料の紹介や合理化の提案を行い、お客様の製品の機能と品質の向上に寄与させていただければ、と、考えております。また、様々な変化の早い時代に対応できるよう、素早い対応をいたします。
