12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型＜100＞ 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質：パーティクル管理有（0.2um30個以下） 製造：日本製（Made in Japan） 納期：1-2週間
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基本情報
＜SPEC＞ 直径：Φ300±0.2mm 厚み：775±25um Type：P（Boron） 抵抗率：1-100Ω・cm 結晶方位：＜100＞ Notch方位：＜110＞ GBIR≦10um BOW≦±30um LPD：≧0.2um, ≦30/Wafer Metal Contamination：Al,Ca,Cr,Fe,K,Na,Ni,Zn,Cu :≦1E10atoms/cm2
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1週間
※1-2Week
用途／実績例
用途：半導体関連の基板材料 光学関連の基板材料 其の他
企業情報
● 同人産業は各種半導体材料及び精密加工をご提供しております。 シリコン、サファイア、SiC、GaN、石英、アルミナ、焼結SiC などを主力製品として取り扱っており、自社で結晶成長からウェハー加工まで一貫生産できる体制を整備しております。Semi標準品は勿論のこと、カスタム対応も可能であり、サイズや加工種類、数量のご要望に対し柔軟に対応できることが特徴でございます。シリコン、サファイア、SiC、GaN、LN、LT、水晶、GaAs、CaF2、MgF2 等の結晶材料や石英、ファインセラミックス、研磨材、ウェハーケース、ワイヤソー装置及びダイヤモンドワイヤー等の消耗品等も取り扱っております。 ● 同人産業は素材調達から加工までグローバルに事業展開しております。 海外のグループ会社や提携会社、人脈からくる強力な支援は弊社能力の重要な土台となっております。20年以上に亘る日中韓台貿易の経験を通じて、独自の貿易専門知識やネットワークを構築しております。