12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型＜100＞ 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質：パーティクル管理有（0.2um30個以下） 製造：日本製（Made in Japan） 納期：1-2週間
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基本情報
＜SPEC＞ 直径：Φ300±0.2mm 厚み：775±25um Type：P（Boron） 抵抗率：1-100Ω・cm 結晶方位：＜100＞ Notch方位：＜110＞ GBIR≦10um BOW≦±30um LPD：≧0.2um, ≦30/Wafer Metal Contamination：Al,Ca,Cr,Fe,K,Na,Ni,Zn,Cu :≦1E10atoms/cm2
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1週間
※1-2Week
用途／実績例
用途：半導体関連の基板材料 光学関連の基板材料 其の他
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企業情報
● 同人産業は、各種半導体材料及び精密加工をご提供しております。 シリコン、サファイア、単結晶SiC、GaN、GaAs、CVDダイヤモンド、水晶、石英、アルミナ、窒化ケイ素、多結晶SiC、AlN、ネオジム磁石、ワイヤソー装置などを取り扱っており、結晶成長からウェハー加工まで一貫生産できる体制を整備しております。Semi標準規格は勿論のこと、カスタム対応も可能であり、サイズや仕上げ、数量のご要望に対し柔軟に対応できることが強みでございます。 ● 同人産業は、素材調達から加工までグローバルに事業展開しております。 海外のグループ会社や提携会社、人脈からくる強力な支援は弊社調達能力の重要なバックボーンとなっております。20年以上に亘る日中韓台貿易の経験を生かして、強力な貿易ノウハウとネットワークを構築しております。 ●同人産業は、新商品、新しいルートの新規開拓にも力を入れております。 幅広い視野と柔軟な発想を持ち、次世代半導体材料の無限の可能性を追求し続けます。 新商品開発、新規分野への挑戦、グローバルな発展、我々は、変化をおそれず、進化を求め常に新しいことにチャレンジし成長し続けます。