電子部品業界にイノベーションを起こした多彩なブロット動作で理想の電極塗布を実現！
多様なブロッドプロセスを新採用し、塗布形状を向上いたします。 ・ブロット時の定盤平行移動機能をオプションにて追加 ・ミクロン（μm）単位の動作を精密コントロール可能 ・ブロットの動作パターンは5種類（水平、傾斜、円弧、ヘリカル、GB） [NEW] さらに精密な塗布コントロールを可能にした高精度仕様も新登場 ・定盤に対する平行度5～10μm以下と精度限界を追求した高精度モデル ・生産を強力にサポートするタクトタイム短縮のためのディップ部高速移動仕様 ・より作業者の安全をお約束するセーフティ仕様 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■手動バッチ式の塗布方式を採用 ■カスタマイズ性にこだわったモジュール型設計を採用 ■リーズナブルな導入コスト ■保守業務はもちろん、他社製DIP装置のメンテナンスやオーバーホールも対応可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
MLCC、セラミックコンデンサ等 電子部品への外部電極塗布
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CMD-500 | GB機能を搭載した最上位モデル |
| CMD-300 | 標準モデルを高精度化。 ヘリカルブロットを搭載し、より精密な塗布形状を追求した高精度モデル |
| CMD-200 | スライドブロット機能とプリプレス機能を搭載した標準モデル |
カタログ（2）
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企業情報
カーボンニュートラル実現に向けたキーテクノロジーの1つである次世代電池、さまざまな機能を持ったナノスケールの機能性粒子、５G・６G通信システムや環境対応車の普及、先進運転支援システム (ADAS)の進歩を背景に超小型化・高信頼性が求められるMLCCをはじめとする受動部品、DXによる質の高い医療、AI・デジタル化の進む医療機器など、社会のあらゆる分野で我々のコーティング技術に期待が集まっています。