品質と処理能力を両立した光学フィルム用レーザ切断システム！従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します！
『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な光学フィルム用レーザ切断システムです。複雑な形状を早い速度で加工出来ない（位置ズレ）、加減速域で熱影響が生じる、などこれまでのレーザ加工における課題をクリア。ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 【特長】 ■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパーレスな切断面 ■様々な形状を自由に短時間でカット（500mm×500mmまで対応） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
【メリット】 ■加速・減速での熱影響を抑制 →加速・減速で駆動機器が遅れる分をガルバノスキャナがアシスト ■コーナーの位置ズレを解消 →駆動機器がコーナなどで位置ズレした分だけをガルバノスキャナが補正 ■外周切断の熱影響を抑制 →常に短焦点レンズで加工できる様に駆動機器とガルバノスキャナが同期 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■モバイル・タッチパネル ■ディスプレイ ■自動車 ■デジタル家電 ■高機能フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。