【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸問題
構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社メカニカルデザインは、構造解析事業、実験計測事業を 展開しています。 CAE受託解析や材料計測、AbaqusやLS-DYNAの販売・保守を行っています。 また、ゴム/粘弾性材料カーブフィットプログラムの販売やAbaqusによる 表面張力解析プログラム・粘弾性積層板 熱反り解析プログラムの販売も 行なっておりますので、ご要望の際はご相談ください。