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【技術資料】光ディスクスタンパーのトラブルシューティング

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最終更新日:2018年03月14日

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成形不良やショット数減などの問題を解決した、突起削減試験を分かりやすく解説

『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、 光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を 目指して行った、突起削減試験を紹介しています。 光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減 などの原因として「突起」があげられます。 仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、 さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラン試験では、 「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。 【掲載内容】 ■ニッケル電鋳によるスタンパー ■スタンパーの製造行程 ■裏面突起不良 ■突起削減試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】光ディスクスタンパーのトラブルシューティング

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【突起削減試験の概要】 ■仕上げ電鋳条件/結果 ■アンモニア濃度管理 ■光沢剤添加試験 ■フィルターの見直し ■フィルター取付前後のめっき液分析 ■ピット防止剤の選定 ■最終条件によるロングラン試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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GDLAB(ジーディーラボ)合同会社は、世の中にまだない表面改質技術を用いてイノベーションを誘発し社会に貢献してまいります。 GDコーティングは複合プロセスの融合により化学反応層を形成し強固な密着力と被覆力を実現した耐熱性フッ素コーティングで特徴は4つ。 ■耐熱性 ■薄膜 ■透明膜 ■フッ素以上の耐久性・性能 現在、鏡面光沢への処理、精密金型への処理、 微細管内部への処理、樹脂・ゴム・ガラス等への処理などでご活用頂いております。 他にも半導体関連部品、医療機器部品、マイクロ金型等に用いられている、ハイアスペクト電鋳部品の提供も行っており 電鋳技術を用いて従来のNi、Ni合金、銅以外の貴金属の厚付け電鋳を実現しました。 超機能性被膜やウエファーめっき装置なども提供しておりますのでお気軽にお問い合わせください。

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