MEMS部品から医療部品まで、電鋳による可能性を紹介!
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、 接点・接触子、機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等 をMEMS関連技術により製作します。 試作例として、光造形でマスター造形し、シリコンゴムでレプリカを 作成する「MEMS Micro Connector」や、レジストと電鋳技術を用いた 成形法の「MEMS Micro Nozzle」などがあります。 また、医療部品への応用として、プラチナ・タンタル等の大口径パイプ を引抜化工にて製造していた不透過マーカーの製造方法の代替としても 期待されています。 従来は太い外径による損傷リスクがありましたが、電鋳開発品を 用いることで、血管内損傷回避や止血時間の短縮化が図れるなど、 さまざまなメリットがあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【医療部品への応用】 ◎開発品メリット ・血管内損傷回避(透析患者、ほぼ全ての女性に使用可能) ・止血時間の短縮化 ・径境骨動脈カテーテル法可能 ・慢性完全閉塞症患者への治療可能 ・出血性合併症発生リスク軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例
【応用例】 ■接触子・接点:円錐バンプ、角錐バンプ ■半導体・電子部品:積層スプリング、平面スプリング ■機構部品:有機プローブ、マイクロファスナー ■光回路:光モジュールレンズ ■バイブ・ノズル:マイクロコイル・マイクロノズル ■フィルター:電鋳フルイ、バイオチップ ■医療部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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試作例:MEMS Micro Connector 使用例:マイクロファスナー、マイクロコネクター
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試作例:MEMS Micro Nozzle 使用例:粒径の揃った微細粒子(医療/美容等)を噴霧するための電鋳ノズル
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GDLAB(ジーディーラボ)合同会社は、世の中にまだない表面改質技術を用いてイノベーションを誘発し社会に貢献してまいります。 GDコーティングは複合プロセスの融合により化学反応層を形成し強固な密着力と被覆力を実現した耐熱性フッ素コーティングで特徴は4つ。 ■耐熱性 ■薄膜 ■透明膜 ■フッ素以上の耐久性・性能 現在、鏡面光沢への処理、精密金型への処理、 微細管内部への処理、樹脂・ゴム・ガラス等への処理などでご活用頂いております。 他にも半導体関連部品、医療機器部品、マイクロ金型等に用いられている、ハイアスペクト電鋳部品の提供も行っており 電鋳技術を用いて従来のNi、Ni合金、銅以外の貴金属の厚付け電鋳を実現しました。 超機能性被膜やウエファーめっき装置なども提供しておりますのでお気軽にお問い合わせください。