状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板実装 製造グループ】 ■プリント基板の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
電子回路の安定化とノイズを防ぐために用いられるバイパスコンデンサをパスコンと呼びます。 今後ますます発展していく技術革新の中では、製品やシステムがより複雑高度化してまいります。そのような現在の状況の中で会社が安定して発展していくための役割を果たしていきたいと、社名を「パスコン」と名付けました。
