様々な研磨に対応する素材を研究、開発致します。
・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■プリント基板 ■ステンレス中間板 ■クラッチ板等 自動車部品 ■セラミック基板、セッター板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社カミツはプリント基板、及び各種金属加工の研磨に必要な素材を、研究・開発及び、製造・販売しています。カミツの製品であるセラミックロールは、日本国内だけにとどまらず、韓国･台湾･中国の企業にも広くご利用頂いています。