複数の抵抗器を集約したネットワーク抵抗器。実装コスト低減、及び省スペース化にて製品の小型化に貢献!
『チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器』は、複数の抵抗器を集約したネットワーク抵抗器です。 カスタム対応にて、お客様のご希望通りの抵抗器を製作いたします。 素子間の 相対温度係数 1ppm/℃ 以下 と、抵抗比の経年変化 10ppm 以下を 実現しており、お客様の製品性能と信頼性を飛躍的に向上させます。 さらに実装個数の削減により、実装コスト低減、及び省スペース化にて 製品の小型化に寄与でき、付加価値の向上が期待できます。 【特長】 ■素子間の相対的な抵抗温度係数(1ppm/℃以下)と経年変化が非常に小さく安定しております。 ■面実装基板の取付面積が小さくでき、スペース効率を高められ、実装工数の低減が期待できます。 ■金属 箔 抵抗器から置換えますと相対精度など、同等以上の性能が期待でき、VE効果が得られます。 ■小型で、高密度実装が可能で、また、小口ロットに対応したテーピングも対応できます。 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
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基本情報
【ラインアップ】 ■RFCN-1A ■RFCN-1D ■RFCN-2D ■RFCN-6D ■RFCN-S6D ■RFCN-S8D ■RFCN-8U ■RFCN-W8U ■RFCN-16U ■RFCN-M16U ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例
【用途】 ■計測器 ■半導体試験装置 ■医療機器 ■産業機器 ■自動車用電装品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高性能高信頼性を追求し 温度係数±1ppm/℃(絶対値)相対0.5ppm/℃の素子の開発 1Ωから最少5μmmのパターン化で高抵抗値を実現10MΩ以上まで ローコストで提案させていただきます。少量多品種 短納期対応可能で、顧客満足度100点を目指し 更に製品群を充実させていく 所存です。またカスタム品を得意とし いかなるニーズにも挑戦していく 企業です。