半導体製造における封し樹脂の流れの問題を解決した事例を掲載！
当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について 掲載しています。 金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、 「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。 【掲載内容】 ■半導体製造における封し樹脂の流れの問題 ・主に封し樹脂の流れが悪い事が要因で発生 ・主に金型の離型性が悪い事が要因で発生 ・高積層化により発生頻度が増している ■エス・エス・コートがこの問題を解決した事例 ■エス・エス・コートがこの問題を解決する更なる期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【問題を解決した事例】 「G-560R-8.0」をチップに塗布 ↓ 封し樹脂の流れが向上 ↓ ◎封し樹脂によるチップの破壊防止に成功！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
有限会社新昭和コートは、撥水剤及び防水剤メーカーです。 窯業材料、陶芸材料、窯業用シリコン、工業用フッ素コーティング剤、 窯業用撥水剤・窯業用撥油剤、窯業用防水剤、 窯業用グレーズバインダー・コントロールの取り扱いをしています。
