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最終更新日:2023年10月06日

株式会社浜松パルス 都田工場
株式会社浜松パルス 都田工場
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Lサイズ基板の実装が可能!! プリント基板表面実装(SMT-Bライン)工程の装置スペック・設備一覧をご紹介します。

Lサイズ基板の対応の小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称:表面実装:SMT-Bライン ◆対象基板寸法:50(W)×50(L)~390~460mm ◆対象部品寸法:0402~120×90mm 最小0.4mmピッチ ◆対象部品高さ:~28mm ◆対象部品品種:280品種(8mmテープ換算) 【設備】 印刷機:SPG2(Panasonic)2D半田検査+塗布機能付き マウンター:AM100(Panasonic) マウンター:AM100(Panasonic)トレーチェンジャー付き N2対応リフロー炉:TNV-N568CR-P(タムラ製作所) ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

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当社は設立以来、一貫して「ユーザーに満足を与える物づくり」をテーマにしてお客様の視点から物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立・梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を培ってまいりました。 企業と社員が一体となり「より高い満足を生む物づくり」への挑戦とニーズへの迅速な対応」に継続して取り組んでおります。 小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。

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