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最終更新日:2018年08月24日
スーパーエッチングと独自の二流体技術を組み合わせたハイパーエッチングで最先端のファインピッチにも対応しながら両面の同仕上がりを実現します。
ハイパーエッチング(Hyper Etching)
真空エッチング+二流体エッチングで最先端の技術をご提供します。
L/S 15μm世代にも対応
弊社はめっき・エッチング技術を基本として、開発型・提案型企業として業界に貢献しております。VCP型銅めっき装置は業界に先駆けて1997年に弊社が開発し(日本特許取得)現在世界の標準技術となっております。また、エッチングでは最先端の微細化に対応する二流体方式を開発し(日本、韓国、台湾、中国特許取得)業界に急速に普及しております。 引き続き新技術開発に努力し、業界へご提供して参ります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせ下さい。
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