半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！
『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「アルス精密株式会社」として創業されました。そして79年に半導体パッケージング、85年には電子デバイスのSMT実装、さらに89年にウェハー信頼性評価へと事業領域を拡大させてきました。 製造には、低コスト・高品質、技術の進化や多様化するニーズへの対応が求められられます。それは製造のリードタイムから品質まで、あらゆる角度で徹底した取り組みから始まります。また、半導体の後工程から電子機器組立までをトータルな視点で考え、さらにお客様に安心していただける技術とサポート体制を心がけております。
