半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
