多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ■部品実装済プリント基板の各部品を撤去し、各層ごとを切削する装置を独自に開発 ■元基板のX線画像と１層削除した基板のX線画像を演算して、削除された層のパターンを画像として復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
