IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができる
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ■開発したワイヤー検査ソフト(WireInsupection)とX線検査ソフト(BSFM)の機能と連結することにより、IC内部画像を検査 ■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
