表面異物無し、離形性が優れて歩留まりを極大化させます。
『King Board』とは、多層PCB基板、Ceramic積層板など積層構造の プレス成形、熱圧着する時に積層工程で使用されるクッションパッドです。 特殊ゴム成分を使用しホットプレス作業時に厚さ安定性、寸法安定性、 均一な熱分布を提供すると共に表面異物無し、離形性が優れて 歩留まりを極大化させます。 【特長】 ■優れた耐熱性、耐化学性、弾性、熱伝導度 ■均一な温度分布、圧力 ■使用後、洗浄が可能 ■原価節減 ■歩留まり向上 ■高品質の確保(表面異物無し) ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ラインアップ】 ■B30PI (300℃以下用) ■B25MF (250℃以下用) ■B20MS (200℃以下用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【使用用途】 ■多層PCB用 Pad ■原板(CCL)用 Pad ■Memory Module PCB用 Pad など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。
