最大3.5inchのディスク25枚を同時にディップコート。専用冶具を使用して一度25枚同時に把持します。
本装置は、ディスクやウエハーに、塗布液のフィルタリング循環機構を備えたディップコーティング装置です。冶具を使用して一度に大量のディスクをディップコート(ディップコーティング)できます。また、少量のディップコート液のテストができるサブタンクを併設しています。SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター装置です。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク: 219mm 2.対象サイズ: 1.8、2.5、3.5inch 3.対象材質: ウエハ、ディスク 4.ディップ速度: 1μmから40mm/sec 5.塗布液循環部: 有 6.塗布液温度管理: 有 7.フィルターメッシュ: 有 8.乾燥部: 無 9.乾燥温度: 無 10.ヘパユニット: 有 11.装置サイズ(概寸): W1404×D900×H1940mm
価格情報
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価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
用途／実績例
1.8、2.5、3.5inchのディスクやウエハ。最大同時に25枚同時塗布。 少量のディップコート液のテストができるサブタンクを併設。
カタログ（2）
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企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!