ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に！
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【装置構成例】 ■レーザー発振器 ・ピコ秒パルスレーザー（CW～ナノ秒～フェムト秒に対応可） ・波長：1ミクロン帯（10ミクロン～可視～紫外レーザーに対応可） ■集光照射光学系 ・対物レンズ、fθレンズ、単レンズ交換方式 ■加工状態、位置確認 ・同軸光学観測装置内蔵 ■XYステージ（ボールねじ駆動時） ・加工範囲200×200mm（用途により各種サイズ対応可） ・繰返し位置決め精度＜±1ミクロン ・分解能0.1ミクロン など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工事例】 ■ガラス穴あけ ■サファイヤＶ溝加工 ■SUS QRコード ■GaN ■ポリイミド切断 ■ガラススクライブ ■超硬材溝加工 ■Siスクライブ ■薄膜PVスクライブ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社ラステックは、レーザー加工システムメーカーです。 蓄積されたレーザー加工技術および設計技術をベースに、 レーザー微細加工装置やレーザー応用光学ユニットの企画から 開発/設計/製作を行います。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。