4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能！
『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を おこなうことができます。 共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の ボンディングプロセスの開発から量産に対応。 ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。 【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【応用】 ■水晶振動子 ■サージアブソーバー等各種電子部品の封止・封着 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、真空機器及び真空部品の設計・製作・エンジニアリング及び 機械金属部品の製作加工及び販売を行っております。 NC旋盤や、NCロボットを使った多品種量産部品加工、マシニングセンターや 汎用旋盤を使った付加価値の高い単品加工、ワイヤー放電加工機を使った 精密加工など、幅広い加工をユーザーと密着した形でご提供いたします。