高度な微細加工技術で様々な素材・加工内容に対応！
当社は、微細加工に特化し、ピコ秒・ナノ秒・マイクロ秒パルスレーザー、 炭酸ガスレーザー等の様々な種類のレーザー発振器を用い、好適な要求に 対応いたします。 取り扱う材料は、金属全般、シリコン、炭化硅素(SiC)、各種ガラス、 樹脂等の高分子材料、機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、 チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。 もちろん上記以外の材料も可能な限り対応いたしますので、 まずはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■これまで不可能であった微細加工の分野において、 高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能 ■レーザーを選ぶことで、あらゆる材料に対応可能 ■前後工程がなく、短工程で対応が可能 ■切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工内容】 ■切断加工 ■穴加工 ■ザグリ・溝加工 ■スクライブ加工 ■マーキング加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し 光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。 微細加工に特化した、レーザー加工の受託加工だけでなく、 今後の製品設計や各種研究用途に試作品の加工も承っております。