3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板も高い品質での実装が可能です。
表面実装とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。 共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。 フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。 【実装対応部品】 チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品 コネクター（80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板（50mm x 50mm ～ 390mm x 500mm）まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実装設備一覧】 ■ハンダ自動印刷機 ・MK-878SV ・HG710 ■マウンタ ・M10 ・KE-760 ・KE-2060M ・FX-1R ・M6 ・M7-2L ■ボンド機 ・D1 ■リフロー（N2/AIR) ・SNR-840GT ・ECOR-407NA ■外観検査装置 ・BF-Comet10 ・BF-Sirius ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
土佐電子は表面実装・資材調達：新たな知識・高度な技術の習得に励むと共に、 エレクトロニクス製造のエキスパート集団として、新たな可能性にチャレンジして参ります。 土佐電子は取扱い、製造・販売商品として、電子部品EMS・資材調達EMS・電子部品・アッセンブリー、 遠隔監視システム、遠隔スイッチ連携、ロボット関連商品、避難誘導灯、資材調達、 共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能です。 創業以来、20年以上にわたって培ってきた電子基板の加工・組立・調整の土佐電子独自の製造ノウハウをもとに 全方向移動ロボットパーツ・ロボットキット：オムニホイール・オムニキット・メカナムホイール各種１品ものから量産まで、幅広くあなたと一緒に夢を創造します。
