材料除去工程を精密に制御！工程世界中で使われる、独特な表面仕上プロセス
『MMP TECHNOLOGY(R)』は、BinC社によって開発された 表面仕上技術で、特定の波長の凹凸を選択的にフィルタリングし、 超仕上を達成できる技術です。 マット調から鏡面まで、表面の仕上を精密に制御可能。 また、処理の再現性、均一性、さらに対象部品の原形を正確に維持し、 処理費用の予測が可能です。 【処理可能な材種(一部抜粋】 ■カーボン、ステンレス、高速度鋼 ■銅、ニッケル、チタン、および各種合金 ■炭化物、超硬合金 ■セラミックス ■貴金属(金、プラチナなど) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【処理による材料除去量】 ■機能目的の仕上げ：1～10μm ■鏡面仕上げ：5～20μm ■MIM、CIM、鋳造、DMLS：>50μm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、金属等の表面仕上げ加工を行っております。 スイスのBinC Industries SAとケンマージャパン株式会社との ジョイントベンチャー契約により2018年より「MMP Technology(R)」 という革新的な表面仕上げ技術をご提供する企業として創業いたしました。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
