半導体装置 パネル
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
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基本情報
材質 SPCC / t=1.0 寸法 57.5 × 256 工程 精密板金加工,塗装,シルク印刷 用途 半導体装置パネル
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。
企業情報
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