半導体装置パネル
こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。
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基本情報
材質 SUS430(HL材) / t=1.0 寸法 148 × 170 工程 精密板金加工,シルク印刷 用途 半導体装置パネル
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。
企業情報
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