半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
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基本情報
材質 SPCC / t=1.2 寸法 60 × 175 × 100 工程 精密板金加工,鍍金(三価ユニクロ) 用途 半導体装置 ケース
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のケースとして使用されています。
企業情報
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