食品機器メーカーに出荷した部品加工品をご紹介します!
プランネットエンジニアリングでは、それぞれの素材の特性と 当社の技術を最大限に活かした高品質なものづくりを心がけています。 食品機器メーカーに出荷した部品事例をご紹介します。 MC加工機械を使用し、A5052の材質を 20×150×250のサイズに部品を加工しました。 【加工事例】 ■サイズ:20×150×250 ■材質:A5052 ■加工機械:MC ■出荷先:食品機器メーカー ■特長・ノウハウ ・用途に適した特殊表面処理 ・特注のボールエンドミルでの溝加工 ・溝部2.5D加工(縦型MC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社プランネットエンジニアリングは、半導体部品の製造を主とする ものづくりのプロフェッショナーです。 食品機器、医療機器、各種搬送部品の加工など、 製造業や医薬食品分野でご要望にお応えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせ下さい。