X-75s/m/m2 3D NAND搭載SATAモジュール
「X-75sシリーズ」「X-75mシリーズ」「X-75m2シリーズ」 3D NAND搭載 産業用SSDモジュール
3D NAND搭載 高速 SSDモジュール。高い書込み寿命と高耐性を追求し、新プロテクション技術採用の電断対策強化モデル。
3D NAND搭載 X-75シリーズSSDモジュールは、平均消去3000回の耐久性と高速RW、産業用途の-40～85℃温度保証で、30GBから1TB(960GB)容量をラインアップ。システム設置後でもファームウェアを最新のものへ更新することができる「FWフィールドアップデート機能」や、オプション機能としてAES暗号実装によるSED(自己暗号化ドライブ-Self Encrypted Drive)として使うことが可能です。 ■3D NAND搭載 ■E2Eデータプロテクション ■NCQ・Trim ■S.M.A.R.T.機能 ■FWフィールドアップデート機能 ■データケアマネジメント ■AES暗号実装によるSED(オプション) Swissbit SATA-IIIファミリーは、高機能ページベースFTLファームウェアにより リードディスターブの影響を消去し、リードリフレッシュとECCによるエラー処理、同様に温度環境に依存するアンコレクタブルページ改善のためのリードリトライ処理がされます。さらに独自設計のファームウェアが耐性や信頼性を最大限に有効化し、幅広いアプリケーションで効果を発揮します。
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基本情報
＝ X-75シリーズ SATAモジュール ＝ ■インターフェース転送モード：SATA III-6Gbit/s ATA8 ■容量ラインアップ：30GB～1TB ■ストレージ保証温度：－40℃to＋85℃ ■動作電圧：5V±10％ / 3.3V±5％ ■電源断データロス対策 ■リードディスターブ機能 ■リードリフレッシュ、リードリトライ機能 ■衝撃・振動対策設計 ■高技術ウェアレベリング ■WAF低減技術 搭載するシステムの環境設置への最適化を必須条件とし、産業用途のライフサイクルを重視した設計で、高い信頼性と機能性能が要求される幅広いアプリケーションのデータ保存に理想的なSSDです。 ■外形寸法 (mm) ○ X-75mシリーズ mSATA : 50.8 x 29.85 x 3.3 ○ X-75sシリーズ slimSATA : 54.0 x 39.0 x 4.0 ○ X-75m2シリーズ m.2SATA 2242 : 22.0 x 42.0 x 3.6 2280 : 22.0 x 80.0 x 3.6 (片面実装時の厚みは2.0mm)
価格情報
○ X-75mシリーズ mSATA (製品容量：30GB~960GB) ○ X-75sシリーズ slimSATA (製品容量：30GB~960GB) ○ X-75m2シリーズ m.2SATA (製品容量 2242：30GB~480GB、 2280：30GB～960GB) ■シーケンシャルRead/Write：520/400 MB/s ■ランダム4k Read/Write：73,000/73,000 IOPS
納期
用途／実績例
■組込み機器・FA - 産業用PC/組込みボード - MFP - 印刷機器 - FAロボット ■宇宙・航空・航海機器 ■情報通信・ネットワーク - RNC(無線ネットワーク制御装置) - TETRAベースステーション ■産業機器 - モーションコントロール - 計測・測定・観測機器 - 記録計・データロガー - ビルテクノロジー関連機器 - 監視機器 ■ エナジー関連機器 - スマートグリッド - 発電装置(基地局・供給） - 蓄電・伝搬システム - 風量制御装置 ■ヘルスケア - 臨床POCT機器 - 診断・イメージング機器(内視鏡・X線・CT・MRI・超音波) - 医療スマートシステム ■Info機器 - デジタルサイネージ - POS/POI端末 - キオスク端末 - 発券機、自販機 - ATM - ETC ■輸送機器 - 車両制御、監視機器(TCMS) - 料金徴収システム(AFC) - コンベア・リフト制御 - エレベーション機器
企業情報
「そのシステムへ」「その設計へ」。全製品をドイツ・ベルリン工場（Swissbit Germany,AG）で製造し、産業用途に特化した安全環境性能と高い技術水準を備えたSwissbit製品は、搭載するシステムの信頼性向上を約束します。 2001年にスイス・シーメンスから独立したSwissbitは、25年以上にわたる高密度・高集積製品の開発・製造の実績と、確かなエンジニアリング・回路設計・プロセス技術を基盤に、現在ではストレージとセキュリティ製品のグローバルイノベーションリーダーの地位を確立しています。 Swissbitのフラッシュストレージ製品は、高性能化・多機能化が求められるIIoT・M2Mプラットフォームの組込み・産業用システムへ柔軟に対応します。 製造業を中心に産業の高度化実現を目指す「Industry4.0」のコンセプトは、日本のものづくり精神を支える「具体的な課題/問題の解決」から「設計技術の積上げ」を継続的に行う粘り強さを根底に持ち、不具合・故障の解析や原因調査に徹底して向き合い、グローバルな視野と専門技術で更なる品質水準の向上と信頼性向上を目指します。
