高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パワー半導体製品に対応した豊富なアプリ―ケーションを提供
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■短いサイクルタイム ■ソルダリングゾーンと冷却ゾーンの分離 ■不活性ガス雰囲気 ■フォーミングガス（窒素＋水素）還元 ■残留酸素含有量<5ppm ■ソルダリングプロセスの高い再現性 ■トレーサビリティ ■パーマネントプロセスコントロール ■USB 接続 ■Ethernet インタフェース ■リモート・メンテナンス（VPN） ■エネルギーおよびメディアの低消費 ■国際的特許取得システム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■IGBT/SiCパワー半導体モジュールのダイアタッチ、ターミナル接続等 ■LEDはんだ付け ■研究開発 ■小規模連続生産 ■実験室 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| VADU100 | 研究開発および、小規模生産用真空リフロー装置 |
| VADU200XL | バッチ式量産用真空リフロー装置 |
| VADU300XL | インライン型大規模生産用真空リフロー装置 |
カタログ（3）
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企業情報
当社は、先端技術関連製品の販売およびサービスにおけるリーディングカンパニーです。半導体、マイクロエレクトロニクス、自動車、医療分野においてサービスを提供しています。特にパワーデバイス製造工程における新たな市場ニーズに応えるため、常に最新技術での製品の開発に取り組んでいます。 私たちは、多国籍企業を含む様々な企業へのサービス提供において、20年以上の販売およびサービス経験を持つチームです。 今日の高度な製造環境において、企業は革新的なソリューションを生み出し、顧客に最高の総合基準を提供するために、製品を統合することがますます重要になっています。これを実現するために、当社は世界中からそのような企業を探し出し、市場のニーズに応えるための相乗効果のある提携関係を構築しています。
